2018至2019年以來美中貿易戰除關稅手段外，戰術更延伸至非關稅貿易障礙，而美中貿易摩擦也成為擾動中國半導體重要因素，華為事件更凸顯電子產業自主可控的緊迫性，特別是扮演核心關鍵角色的半導體業。
不過就在美國多次藉由科技戰打擊中國高科技行業之際，南韓早已在背後虎視眈眈，近期不斷釋出欲搶攻記憶體市場以外的全球系統IC之發展藍圖，畢竟非記憶體市場占2019年全球半導體銷售額的比重高達70%，是南韓半導體業者可拓展的新興市場，也是擺脫未來中國威脅擴大的策略方案。
韓搶奪記憶體市場
相較於美國琢磨於全球半導體技術含量與附加價值最高的集成電路設計環節，以及IDM的部分，過去南韓則是以大企業、大集團的發展方式，集中火力全力搶奪記憶體市場，因而2019年首季南韓於全球行動式記憶體的市占率依舊高達8成以上，DRAM、NAND Flash的全球市占率也分別來到72.6%、39.4%。
台灣則是最精巧的專業分工模式，相對地，日本與歐洲半導體產業鏈重心皆是以IDM為主，而中國正透過「集成電路設計、晶圓代工、半導體封測」和「記憶體」兩條線並進的方式，來進行國產化趨勢。
就在美國力阻中國半導體崛起的時間點，南韓則期望藉由競逐晶圓代工、集成電路設計等環節，來力鞏其於全球第2大半導體供應國的地位，擴大與第3名台灣的差距，並大幅拉近與美國之間的距離。
也就是說，為有效降低對於記憶體產品的過度依賴，並強化非記憶體的生態系統，南韓政府宣布「系統半導體願景及策略」，目標是2030年成為全球晶圓代工業第1、全球積體電路設計市占率達10%；同時南韓政府也依照企業實際需求培養專門半導體人才，以解決未來發展系統IC的人才短缺問題。
為呼應南韓政府的半導體發展目標，Samsung、SK Hynix也有所動作，包括Samsung發表「半導體願景2030」，計畫在2030年底前斥資133兆韓元，發展成為全球第1大非記憶體的半導體廠。
南韓政府也將針對Samsung擴大對晶圓代工業務投資，提供相關的稅金減免。
SK Hynix則是預計投入122兆韓元，打造龍仁半導體產業聚落，更為加速推動晶圓代工事業，SK Hynix除於先前拆晶圓代工事業部，成立SK Hynix系統IC之外，2019年第1季更與Cypress在香港合資成立SkyHigh Memory，意謂SK Hynix的系統半導體投資正式展開。
但整體來說，南韓要在系統IC有所成就，仍需相當的養成時間，而中國在半導體業的發展進程，反而隨著美中貿易戰的持續，將獲得官方強而有力的支持，以解決中國半導體業現階段缺乏核心技術、優秀人才、產業生態的根本問題。
貿易戰刺激陸奮起
因而中國除將布署推進國家級經濟技術開發創新區，也決定延續集成電路產業的所得稅優惠政策，亦可預見未來官方將推出完善下一步促進集成電路產業向更高層次發展的支持政策。
畢竟因應美中貿易戰趨向長期化、常態化的發展，以及新興科技商機周期即將到來，中國半導體業國產化刻不容緩。
資料來源引用:https://www.chinatimes.com/newspapers/20190619000283-260310?chdtv
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